半导体器件的封装方法

本发明提供了一种半导体器件的封装方法，包括：提供基底芯片，基底芯片包括相对的正面和背面；在基底芯片的正面形成若干组间隔设置的光电转换模块，光电转换模块通过通孔连接基底芯片；在相邻光电转换模块之间的基底芯片的正面上形成防护盖，防护盖包括内表面和外表面，内表面形成一空腔；在基底芯片的正面形成塑封层，塑封层填充光电转换模块之间的间隙，塑封层露出光电转换模块的表面；从防护盖的表面开始切割防护盖和基底芯片，使得空腔分成两部分，每部分空腔的侧面形成开口；将基底芯片的背面连接至系统板上；将可插拔光学阵列单元从开口插入空腔中，从而与基底芯片光互连集成为一体。