一种芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装结构，属于芯片封装散热技术领域，包括晶片堆叠结构和立体散热结构，晶片堆叠结构其包括堆叠设置的至少两层晶片层，立体散热结构包括层间散热层和侧面散热层。层间散热层覆盖在各晶片层上表面，且其四周至少延伸至各晶片层的周缘边部。侧面散热层覆盖在晶片堆叠结构侧面，并连接各层间散热层。本申请的技术方案能够在堆叠晶片层间和侧面形成互连互通的立体散热结构，在显著提升散热性能的前提下，还能够满足高集成密度的封装要求。