一种光学传感器的封装结构和封装方法

本申请涉及光学传感器封装领域，公开了一种光学传感器的封装结构和封装方法，封装结构包括基板、受光芯片、边缘发射激光器和半包围封装盖。受光芯片固定在基板上，受光芯片包括受光部。边缘发射激光器卧放在受光芯片或基板上，边缘发射激光器平行于基板发射光线。半包围封装盖包括若干侧壁，边缘发射激光器朝向的侧壁设有坡面，坡面上镀有反光层。封装方法包括：将若干边缘发射激光器卧放在受光芯片或整块基板上；将若干受光芯片放置在整块基板上；在整块基板的焊盘与若干受光芯片的焊盘之间引线；在坡面上镀反光涂层；将整版封装盖装配至整块基板上；整体切割。反光层与半包围封装盖一体成型，显著减少了装配流程。