一种温循测试设备

本发明涉及测试设备技术领域，具体公开了一种温循测试设备，包括载盘、第一温控平台、第二温控平台和测试组件；载盘上开设有放置槽，待测芯片能够放置于放置槽内；第一温控平台能够承载载盘，用于在待测芯片的一侧传递温度；第二温控平台设置有传温盖板，传温盖板能够压接于载盘上，第二温控平台能够通过传温盖板在待测芯片的另一侧传递温度；测试组件设置有测试探针，测试组件能够压接于传温盖板上，以使测试探针电连接于待测芯片。本发明的温循测试设备通过直接接触传递温度，其温度响应快，并能够防止待测芯片两侧出现温差，避免对待测芯片的测试精度造成影响，同时由于升降温速度较快，使得测试效率较高，进而提高了能耗利用率。