芯片堆叠结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片堆叠结构及封装方法，包括：至少两层芯片主体，相邻的两个芯片主体之间通过焊接部电连接，相邻的两个芯片主体之间设有散热流道，任意两个相邻的芯片主体之间的散热流道连通设置。在每两个相邻的芯片主体之间均设置散热流道，并且使每一层的散热流道均连通，将散热流道与外部冷却设备连通，能够通过液冷的方式对每两个相邻的芯片主体进行有效散热，提升芯片堆叠结构的散热能力，支持更多层芯片主体的堆叠，使得集成度更高，并且为高功率芯片提供了可靠的散热，保证每个芯片主体的工作可靠性。