一种改进型的IGBT模块结构及封装方法

本发明提供了一种改进型的IGBT模块结构及封装方法，属于技术领域，包括DBC基板，DBC基板的上表面设置有IGBT芯片，IGBT芯片为倒装设置，IGBT芯片的背面通过激光剥离和机械抛光的方式进行减薄，IGBT芯片与DBC基板之间设置有微柱阵列，IGBT芯片的背面设置有铜柱凸点，铜柱凸点的上表面设置有灌封层，DBC基板的底部设置有相变散热层，解决了传统IGBT模块散热性能和电气性能不佳，互连可靠性较差的问题。