一种铝基覆铜板及IGBT模块

本实用新型涉及封装载板技术领域，具体涉及一种铝基覆铜板及IGBT模块。包括铝板材、氧化膜层、碳化硅层、镍铜合金层和第一铜层；氧化膜层形成在铝板材的两侧上，碳化硅层形成在铝板材两侧的氧化膜层上，镍铜合金层形成在铝板材两侧的碳化硅层上，第一铜层形成在铝板材两侧的镍铜合金层上。本实用新型的铝基覆铜板能够极大提高导热率，且铝基覆铜板表面的热膨胀系数小，热膨胀性能好，具有更好的热稳定性；并且铝基覆铜板各层之间的附着力更好，表面绝缘性及耐高电压性能优越。