摘要
本公开涉及声学谐振器的残余负载。提供用于实施滤波器电路阵列的新颖工具及技术,且更特定来说,提供用于在半导体封装或芯片封装中实施滤波器电路阵列的方法、系统及设备。在实施例中,滤波器阵列可包含第一滤波器电路及连接到所述第一滤波器电路的第一电阻电路。在各种情况下,当所述第一滤波器电路操作时,所述第一滤波器电路经配置以发射或接收一或多个第一信号且所述第一电阻电路未端接。在其它情况下,当所述第一滤波器电路未操作时,所述第一滤波器电路经配置以经由所述第一电阻电路端接。
技术关键词
滤波器电路
电阻电路
半导体装置
衬底
阵列
匹配电路
通用移动电信系统
全球移动通信系统
声学谐振器
新颖工具
收发器电路
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声波谐振器
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半导体封装
芯片封装
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