测试接口结构和芯片测试设备

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及测试接口结构和芯片测试设备。该测试接口结构包括：基板，基板用于设置在芯片承载平台的上方且用于安装在光源提供器的底部；基板设有多个间隔分布并且贯穿延伸的开孔，开孔设有透光的分隔结构，分隔结构配置成能够在其与光源提供器之间形成具有干燥环境的第一分隔空间，并且分隔结构还配置成能够与芯片承载平台之间形成允许充入干燥气体或者抽真空的第二分隔空间；以及多个物镜，多个物镜一一对应地安装于多个开孔中，并且物镜位于分隔结构的底面的上方。采用本发明的测试接口结构，能够使物镜的视野清晰并便于测试。