晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法

本发明公开了一种晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法，涉及半导体芯片封装的技术领域，晶圆剥离机构包括底座、顶针件、吸附件、驱动件，顶针件设于底座，吸附件设于底座，吸附件具有真空腔，吸附件设有吸附孔，驱动件设于底座，驱动件包括连接吸附件的第一电机、及连接顶针件的第二电机，第一电机驱使吸附件升降，第二电机驱使顶针件升降，晶圆剥离机构具有第一状态、及第二状态，在第一状态，顶针件上端低于吸附件上端，在第二状态，顶针件上端面高于吸附件上端。本发明提供的技术方案旨在减小晶圆被挤压损坏的可能性，以及晶圆在被拾取脱离蓝膜时发生偏移或脱落的可能性，提高晶圆剥离的成功率，降低生产成本。