一种防止晶圆隐形切割后翘曲的方法

本发明涉及晶圆技术领域，具体地说是一种防止晶圆隐形切割后翘曲的方法。包括如下步骤：S1，提供一个晶圆，晶圆表面设有若干纵向切割道、横向切割道；S2，将晶圆背面朝上，正面朝下设置在隐形激光切割机的台面上；S3，通过隐形激光切割机对纵向切割道、横向切割道进行切割，形成改质层；S4，在纵向切割道、横向切割道上方，靠近最后一道改质层的位置，通过激光隐形切割的方式加工一道阻拦层；S5，对晶圆背面进行减薄研磨，将步骤S4中的阻拦层磨掉。同现有技术相比，防止小芯片晶圆在激光隐形切割后，隐形切割的裂纹继续生长造成晶圆翘曲过大，机台手臂无法搬运的问题。