一种硅基均热板及其封装芯片的方法

本发明属于散热装置领域，涉及一种硅基均热板及其封装芯片的方法。包括：上壳板和下壳板，所述上壳板和下壳板形成封闭腔室，所述上壳板和所述下壳板均为硅材质，所述上壳板表面具有沸腾增强结构。本发明硅基均热板与芯片之间实现了热膨胀系数的匹配，避免高温时因热应力导致的翘曲问题，可以有效降低热阻，改善浸没式冷却装置的性能和可靠性。在硅基均热板表面制造沸腾增强结构，可以实现表面改性，进一步增强该均热板表面在浸没式冷却过程中的沸腾散热性能。