一种高可靠三维异构集成射频微模组

本发明属于射频微系统技术领域，提供了一种高可靠三维异构集成射频微模组，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与第二基板之间采用BGA焊球连接，所述第一基板和第二基板内均设置有元器件；所述第一基板和第二基板均由五层硅片构成，第一基板和第二基板的其中四组硅片厚度相同且厚度小于剩余一组硅片的厚度。相较于现有技术，本发明的有益效果如下：通过中间两层硅片设置为二次布线层和芯片腔体支撑层，顶层厚度较厚的硅片挖槽后可同时作为芯片安装层和盖板层，能够使相邻芯片腔体的间距降低，既提高了SiP的电磁兼容特性，又提高了产品集成度，减小了产品的平面尺寸。