一种功率半导体芯片焊接装置

本发明涉及半导体芯片焊接的技术领域，公开了一种功率半导体芯片焊接装置，包括：焊接平台和上料平台，两者沿X向前后分布；基板输送轨，安装于焊接平台下方，用于沿Y向连续输送基板；半导体芯片输送轨，安装于上料平台下方，用于沿Y向输送半导体芯片载盘；循环输送轨，贯穿焊接平台与上料平台之间的区域，其环形路径上等间距配置有若干可循环移动的转移组件；该功率半导体芯片焊接装置在一块基板完成焊接，即转移组件在循环输送轨完成一轮输送后，基板输送轨将新的同类型待焊基板输送至焊接平台下方，无需重复定位吸头，并重复上述转移组件再循环一次即可完成对后续基板的焊接操作，避免同类型基板间的重复标定动作，提高焊接效率。