硅基等离激元红外探测器件、探测芯片及其制备方法

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硅基等离激元红外探测器件、探测芯片及其制备方法
申请号:CN202510414381
申请日期:2025-04-03
公开号:CN120500121A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本申请公开了硅基等离激元红外探测器件、探测芯片及其制备方法。该硅基等离激元红外探测器件包括:硅基底、位于所述硅基底表面的硅纳米线、位于所述硅纳米线表面的氧化物介质层、位于所述氧化物介质层表面的TiN等离激元层、沉积于所述TiN等离激元层表面的上电极;以及与所述硅基底形成欧姆接触的下电极。该硅基等离激元红外探测器件以TiN为等离激元材料进行制备,TiN具有化学稳定性、低成本和易于制造的特点,并且与CMOS工艺兼容,适合采用FAB工艺制备大面阵硅基红外探测器。
技术关键词
红外探测器件 硅纳米线表面 硅基底表面 层叠复合结构 FAB工艺 硅片 介质 上电极 沉积方法 芯片 光刻 二氧化钛 离子束 电子束 氧化铝
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