摘要
本申请公开了硅基等离激元红外探测器件、探测芯片及其制备方法。该硅基等离激元红外探测器件包括:硅基底、位于所述硅基底表面的硅纳米线、位于所述硅纳米线表面的氧化物介质层、位于所述氧化物介质层表面的TiN等离激元层、沉积于所述TiN等离激元层表面的上电极;以及与所述硅基底形成欧姆接触的下电极。该硅基等离激元红外探测器件以TiN为等离激元材料进行制备,TiN具有化学稳定性、低成本和易于制造的特点,并且与CMOS工艺兼容,适合采用FAB工艺制备大面阵硅基红外探测器。
技术关键词
红外探测器件
硅纳米线表面
硅基底表面
层叠复合结构
FAB工艺
硅片
介质
上电极
沉积方法
芯片
光刻
二氧化钛
离子束
电子束
氧化铝
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