一种用于芯片内部对称结构的检查方法及系统

本发明公开了一种用于芯片内部对称结构的检查方法及系统，涉及芯片结构检测技术领域。该方法包括：获取芯片设计中与芯片内部对称结构相关的GDS文件；基于所述GDS文件，分别采用设计规则检查法进行第一重检查、采用图像差异分析法进行第二重检查、采用多尺度分析法进行第三重检查、采用空间频域分析法进行第四重检查；再基于得到的第一检查结果、第二检查结果、第三检查结果和第四检查结果对芯片内部对称结构进行模拟仿真，综合分析芯片内部对称结构的对称性并输出最终的对比检查结果。本发明通过采用多种检查方法全方面地对芯片内部对称结构进行对比检查，以此来提高芯片内部对称结构检查的准确性，进而提高芯片质量和制造效率。