一种无线通讯芯片封装设备

本发明公开了一种无线通讯芯片封装设备，涉及半导体制造技术领域。本发明，包括机架，且机架的内壁固定安装有旋转机构，旋转机构的输出端固定连接有转盘。本发明，通过旋转机构带动转盘旋转，使各个工位上的芯片依次经过输送、拾取、点胶、贴片、施压和检测等工序，使芯片在不同工位之间快速、准确地转换，减少了人工干预和工序间的等待时间，大大提高了生产效率，能够满足大规模生产的需求，通过热风泵和罩体的设计，在对贴片后的芯片进行施压的同时，利用热风加速胶水的固化，有效地消除了芯片与基板之间的间隙和气泡，提高了封装的紧密性和可靠性，同时罩体底部的密封圈确保了施压过程中的压力和温度稳定，进一步保证了封装质量。