一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法

本发明涉及封装装置技术领域，具体的说是一种高速VCSEL半导体芯片防护封装装置及封装方法，其在实现芯片封装点胶的同时能够较好的提高填充胶的填充质量和填充效率，芯片封装质量较好，更为实用，包括支撑支架、转动点胶系统和转位夹持系统，转动点胶系统包括输送泵、第一伺服电机、转动筒和多个布料管，输送泵和第一伺服电机均安装在支撑支架上，转动筒转动连接在支撑支架内，第一伺服电机用于转动筒相对于支撑支架的转动驱动，转动筒内固定连接有竖管，多个布料管均与竖管连通，且竖管与输送泵连通，转位夹持系统包括悬支架和第二伺服电机，悬支架与支撑支架固定连接，且悬支架与支撑支架之间转动连接有回旋轴，第二伺服电机安装在悬支架上。