一种多工位芯片封装测试装置

本发明公开了一种多工位芯片封装测试装置，本发明涉及芯片加工技术领域。该多工位芯片封装测试装置，通过送料盘架与驱动环的配合，通过送料盘架运行实现对芯片本体的输送，并通过驱动环带动检测工位往复运行，能够使得检测架一以及多个检测架二与输送的芯片本体保持同速，在检测完成后通过驱动环往复运行，带动检测架一以及多个检测架二转移至后续的芯片本体上方，一方面能够保证设备的作业连续性，同时能够针对移动的芯片本体进行检测时提升检测精准性。