一种带有散热结构的芯片及制备工艺

本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：元器件、电路板和散热器，所述元器件和电路板分别与散热器连接；所述电路板上设有容置孔，所述元器件对应设置在容置孔处，元器件与散热器的至少一部分连接。电路板的导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和元器件分别与散热器连接的方式，元器件散热时不需要通过电路板进行导热，能够大大提升元器件的散热效果，同时也能够减少电路板上的热量聚集，进一步提升整个芯片的散热能力。