一种基于覆晶工艺的集成式LED器件

本发明涉及一种基于覆晶工艺的集成式LED器件，包括顶面设有驱动电路的驱动芯片基板，驱动芯片基板的顶面上倒装焊接有与RGB LED芯片组，并围绕RGB LED芯片组倒装焊接的位置设有弹性补强件；驱动芯片基板、RGB LED芯片组和弹性补强件封装在封装胶体层中且驱动芯片基板的底面裸露在封装胶体层外，弹性补强件的膨胀系数小于封装胶体层的膨胀系数；RGB LED芯片组上连接有成倒L型结构的穿设在弹性补强件和封装胶体层内并竖直向下延伸至封装胶体层底面的散热件；驱动芯片基板的底面上设有多个连接端。该发明缩小了器件的体积，提高了器件的散热能力和抗机械应力的能力。