一种回流焊封装工艺的仿真简化方法

本发明提供了一种回流焊封装工艺的仿真简化方法，包括以下步骤：获取封装结构中多个组件的参数并建立与每个组件对应的几何模型；建立与每个组件对应的等效几何模型；根据等效几何模型中的密度划定等效区域，将等效区域内的部分进行材料热学等效并生成与等效几何模型相对应的等效材料模型；根据等效几何模型及与之对应的等效材料模型建立等效简化几何模型；根据多个等效简化几何模型建立仿真模型。本发明解决了现有技术中回流焊封装工艺的仿真方法存在仿真效率低且资源消耗大的问题。