一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统

本发明涉及光伏芯片封装技术领域，具体为一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统，本发明中，采用长短期记忆网络分析焊点组内的时长、功率变化和散热效率，将参数与缺陷发生的关联度结合，有效预测缺陷的发生并识别潜在高发路径，在时序数据的处理上具备优势，处理复杂的非线性关系，确保缺陷趋势的精确识别，通过图像识别技术，分析焊点的轮廓、形变和接触区域的像素特征，计算形变偏差、轮廓闭合度和像素丢失率，筛选出缺陷区域，提高了缺陷筛选的精准度，有效区分不同类型的缺陷，利用生成对抗网络对裂点区域进行追踪，计算裂点路径的偏移量与扩散趋势，有效地定位裂点的发生和传播，提升了光伏芯片的封装质量与长期稳定性。