LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法

本发明公开了一种LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法，涉及LED技术领域，所述LED基板包括：基板单元、导电线路、至少两个侧面焊盘和至少两个底面焊盘，导电线路设于基板单元的上表面，导电线路上设有用于焊接LED芯片的至少两个上面焊盘，至少两个侧面焊盘设于基板单元侧面，每个侧面焊盘的上端连接导电线路以与一个上面焊盘电连接，至少两个底面焊盘设于基板单元的下表面且与每个侧面焊盘一一对应，每个底面焊盘与对应的一个侧面焊盘的下端连接。本发明的LED基板，当LED基板的底面焊盘与PCB板连接时，可以实现LED基板上的LED芯片向顶面发光，当LED基板的侧面焊盘与PCB板连接时，可以实现LED基板上的LED芯片向侧面发光，功能兼容性更好。