摘要
本发明公开了一种芯片翻转分选装置及翻转分选方法,芯片翻转分选装置包括:上料台,具有上料承载面,上料承载面用于承载待翻转芯片;转盘,具有一外周面,转盘可被控制地沿自身轴线旋转,转盘的外周面上沿圆周方向等角度设置有多个承料区域,承料区域用于承接芯片;下料台,具有下料承载面,下料承载面用于承载已翻转芯片;拾取结构,至少用于将上料承载面上的待翻转芯片拾取至承料区域上。本发明的芯片翻转分选装置及翻转分选方法,其能够提升芯片翻转效率,实现多面自由翻转。
技术关键词
分选装置
翻转芯片
顶升结构
拾取结构
检测结构
分选方法
外周面
真空吸附装置
下料台
上料台
驱动结构
通孔
抽真空
系统为您推荐了相关专利信息
建筑垃圾资源化
特征提取模型
模型预测控制器
模型参数辨识
分选装置
动态调控系统
导热板
导电铜排
温度检测结构
风冷结构
半导体测试分选设备
转移机械手
穿梭机构
测试载板
测试机构
防错定位夹具
自动化焊接系统
机器人焊机
检测结构
微处理器