封装基板的制作方法、封装基板及共封装光学产品

本发明公开了一种封装基板的制作方法、封装基板及共封装光学产品，涉及基板制作技术领域，该方法在制作封装基板的过程中，在开槽之前，对基板中露出焊盘的结构层的外表面进行贴胶预处理，以覆盖焊盘，贴胶预处理形成的胶层在经历激光照射后失去粘性，而未照射到激光的区域仍然黏贴结构层的外表面上。因此，在对贴胶预处理后的基板进行开槽时，除开槽位置之外的其他区域上的胶层能够保护焊盘不受开槽过程中挥发或飞溅出的材料的污染，从而在开槽过程中更好的保护焊盘免受污染，进而规避掉槽孔加工对焊盘焊接性能的影响。