一种PCBA电子装联工艺参数调整系统

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一种PCBA电子装联工艺参数调整系统
申请号:CN202510437242
申请日期:2025-04-09
公开号:CN119960413A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种PCBA电子装联工艺参数调整系统,涉及PCBA电子装联技术领域,包括调控中心,所述调控中心通信连接有设备参数获取模块、设备控制接口模块、工艺参数优化模块、设备协调模块、参数调整执行模块、监控反馈模块以及数据分析报告模块,所述设备参数获取模块用于获取PCBA生产过程中各设备的实时工艺参数数据。本发明通过实时监控和分析生产线上各设备的运行数据,能够精确识别生产过程中的异常模式,并及时调整工艺参数以优化生产流程,这种动态调整机制不仅减少了生产线的故障停机时间,还显著提高了生产效率,能够确保每个生产环节都按照预设的标准值进行操作,有效降低了因工艺参数不当导致的质量问题。
技术关键词
电子装联工艺 设备控制接口 设备控制系统 模块 最佳工艺参数 粒子群优化算法 数据采集单元 设备运行状态数据 元件安装位置 电子装联技术 优化生产流程 参数优化算法 数据压缩算法 动态调整机制 关键工艺参数 可视化报表 设备运行数据
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