一种温度传感器验证方法、装置、电子设备及存储介质

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一种温度传感器验证方法、装置、电子设备及存储介质
申请号:CN202510438639
申请日期:2025-04-09
公开号:CN120176882A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种温度传感器验证方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法应用于验证平台,所述方法包括:通过码流生成器接收全局配置器传输的码流配置参数,基于码流配置参数生成待测码流,并将待测码流传输至待测温度传感器和第一参考模块,待测码流包括随机模式下的码流或包括设定模式下的码流;通过待测温度传感器基于数字处理算法对待测码流进行处理得到第一结果,并将第一结果传输至对比模块;通过第一参考模块模拟待测温度传感器的功能得到第二结果,并将第二结果传输至对比模块;通过对比模块基于第一结果和第二结果,实现待测温度传感器的验证。该方案可以提高对温度传感器进行验证的灵活性。
技术关键词
温度传感器 验证平台 抽取算法 参数 功能模块 验证方法 通信配置 模式 插值算法 电子设备 验证装置 模块通信 处理器通信 变量 序列 数据 可读存储介质
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