摘要
本发明涉及电子产品检测技术领域,提出了一种基于非线性节点信号分析的电子产品检测系统,采用跳频策略,能够灵活地避开环境中的干扰频段。通过多频段的协同激励,可以同时激发目标元件的非线性响应,提高检测的准确性和可靠性;利用低温共烧陶瓷技术实现了天线阵列的高密度集成。这种微型化天线阵列的空间分辨率高达100μm,能够检测到0201封装元件这样微小尺寸的元件;采用轻量化的1DCNN模型,并在ARMCortexA72处理器上进行推理,模型的推理延迟小于等于20ms,能够满足实时检测的需求,通过嵌入式AI诊断,实现了检测结果的自动化分类和快速输出,提高了检测效率,减少了人工判读带来的误差。
技术关键词
电子产品检测系统
BGA封装芯片
信号分析
非线性
软件定义无线电
一维卷积神经网络
信号处理模块
天线阵列
谐波
集成定向耦合器
诊断模块
节点
电子产品检测技术
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