摘要
本发明公开了一种蓝光增强阳光全光谱LED灯珠及其制作工艺和方法,属于LED灯珠生产技术领域,包括如下结构:LED芯片、荧光涂层、载体材料、封装材料、散热材料与驱动电路;本发明采用点涂的方式在LED芯片外围布置载体材料,能够有效保证载体材料的均匀分布,从而能够保证LED芯片安装在支架上的稳固性,且保证LED芯片的均匀受力,提高LED芯片的使用寿命,同时在驱动电路安装后,进行了多种性能测试,能够保证成品在极限环境下的使用效果,且灯珠采用2835灯珠,为显指97以上,平均显指98,波长380‑780nm,发光在15度角的灯珠,提高最终产品的整体性能与使用效果。
技术关键词
全光谱LED灯珠
LED芯片
载体材料
封装材料
荧光粉
安装支架
散热材料
超声波清洗
透明硅胶
涂覆工艺
分色
半导体材料
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