一种芯片废水处理复合材料及其制备方法

本申请涉及一种芯片废水处理复合材料及其制备方法，制备方法包括：将质量比为1:（4~6）的活性炭‑锆负载材料浸没于氧化铝溶胶中，在450~550r/min的磁力搅拌下浸渍1~1.5h；将浸渍后的体系置于60~70℃的温度下干燥0.5~2h，所得固体于400~900℃的温度下焙烧4~6h，制得复合材料。本申请制备的复合材料具有高吸附性、耐腐蚀性、高效再生性和环保性的特点，尤其在处理含氟量较高的芯片废水时表现出高吸附性，大大提高除氟效果，且回收再利用的复合材料仍然具备高效的氟离子吸附性能。