大尺寸晶圆上的中小规模集成电路Die原位检测方法

AITNT
正文
推荐专利
大尺寸晶圆上的中小规模集成电路Die原位检测方法
申请号:CN202510443347
申请日期:2025-04-10
公开号:CN120261328A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明针对大尺寸晶圆上中小规模集成电路芯片的高效检测问题,提出一种基于随机化抽样和动态调整的原位检测方法。该方法的核心在于动态调整随机化抽检概率:可靠性高的区域降低抽检频次,可靠性低的区域提高抽检频次。同时,引入惩罚与奖励机制,对可靠性差的区域增加抽检频次进行“惩罚”,对可靠性高的区域减少抽检频次给予“奖励”,能够在保证检测精度的同时,显著提高检测效率,降低生产成本,特别适用于大尺寸晶圆的高效检测场景。
技术关键词
小规模集成电路 原位检测方法 密度 检修设备 原位测试方法 动态 大尺寸 晶圆 芯片 关系 参数 非线性 指数 逻辑 电气 策略 机制
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于点云处理的硬件尺寸误差检测方法及系统
尺寸误差检测 数据 密度 均匀分布特征 点云
2
基于任务驱动的MAC协议重构方法、装置、设备及介质
网络业务 网络特征 周期 协议重构方法 概率密度函数
3
基于大数据分析的储能电站运行效率提升与优化方法
储能电站 样本 全生命周期数据 RBF神经网络 阶段
4
一种提升大气O2A昼气辉体辐射率反演精度的方法及系统
洋葱 估计算法 精度 分层 大气层
5
基于PINN的物质输运预测与模型参数反演方法
参数反演方法 损失函数优化 更新网络参数 网络结构 概率密度函数
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号