一种W波段封装天线

本发明属于高集成度相控阵天线技术领域，具体涉及一种W波段封装天线。SOC芯片内嵌于所述盲槽中，SOC芯片粘接在盲槽的底部；液态金属填充于所述盲槽内，液态金属包裹在SOC芯片的外部；金属盖板与盲槽的开口封焊连接，金属盖板与盲槽形成气密腔体；BGA焊球设置在所述HTCC基板的焊盘上。本发明一方面可实现对芯片的气密级保护，另一方面可显著提高导热效率。