多孔配位聚合物的结构模型构建方法与装置

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多孔配位聚合物的结构模型构建方法与装置
申请号:CN202510450130
申请日期:2025-04-11
公开号:CN120388625A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及聚合物结构模型构建方法和数学模型技术领域,具体涉及一种多孔配位聚合物的结构模型构建方法与装置,所述方法包括:基于读取的有机配体中原子和化学键的信息,构建赋权无向连通图;计算图的直径长度并得到图的直径;计算直径上每个原子的中心度,取中心度最大的原子作为有机配体的交联生长起点;将图中不属于直径的边全部去除,在直径上从交联生长起点开始构建有机配体的交联子图;将处于直径两端的原子分别与一个金属节点相连,将金属节点与有机配体的交联子图共同构成多孔配位聚合物重复单元的结构模型。本发明解决了多孔配位聚合物结构模型的构建无法兼顾结晶性和成膜性的技术问题。
技术关键词
多孔配位聚合物 模型构建方法 配体 Kruskal算法 短距离 数学模型技术 顶点 模型构建装置 处理器 节点 计算机设备 可读存储介质 存储器 成膜 程序
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