一种碳化硅PIN二极管的复合终端结构及其设计方法

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一种碳化硅PIN二极管的复合终端结构及其设计方法
申请号:CN202510450578
申请日期:2025-04-11
公开号:CN119997526A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种碳化硅PIN二极管的复合终端结构及其设计方法,复合终端结构包括器件元胞和器件终端;器件元胞包括依次设置的N+型重掺杂衬底、N‑型轻掺杂漂移层和P+型重掺杂层;器件终端位于N‑型轻掺杂漂移层中,器件终端包括两部分P+型结终端拓展区和三组P+型场限环结构,P+型结终端拓展区内设有由P+型离子注入形成的P+注入环,多个P+注入环组成P+型场限环结构,相邻的P+注入环被P+型结终端拓展区分隔,P+型结终端拓展区和P+注入环的上表面覆盖氧化层。本发明具有结构紧凑、器件面积小、生产成本低等特点,在有限芯片面积内实现更高的击穿电压、更优的工艺鲁棒性及长期可靠性,满足下一代高压功率器件的需求。
技术关键词
复合终端结构 PIN二极管 场限环结构 碳化硅 器件仿真 工艺仿真 氧化层 元胞 仿真软件 衬底 功率器件 外延 鲁棒性 电压 阳极 芯片 高压
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