一种面向金属增材制造的连续增材沉积路径规划方法

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一种面向金属增材制造的连续增材沉积路径规划方法
申请号:CN202510453351
申请日期:2025-04-11
公开号:CN120382167A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种面向金属增材制造的连续增材沉积路径规划方法,包括如下步骤:导入金属结构件的三维模型,并逐层切片处理,获取每层的截面轮廓。根据每层的截面轮廓以及工艺条件参数,分别确定截面轮廓内部填充区域的离散填充点,以及截面轮廓的边界点,作为增材沉积轨迹点。结合工艺条件参数和增材沉积轨迹点,构建增材沉积路径规划数学模型以规划增材沉积路径,并对沉积路径进行求解和平滑处理,以得到最优沉积路径。基于禁忌搜索算法,对多层沉积路径的连接顺序进行优化。连接后,导出完整的连续增材沉积路径。本发明能够实现金属WAAM的连续增材沉积路径规划,有效避免了沉积路径的中断和不连续问题,提高了金属增材结构件的连续性和成形质量。
技术关键词
路径规划方法 截面轮廓 禁忌搜索算法 染色体 遗传算法 数学模型 金属结构件 三维模型 切片 面片 控制点 样条 坐标 轨迹 金属沉积 插值方法 参数 曲线 连续性
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