一种基于深度学习的芯片可视化设计缺陷检测方法与系统

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一种基于深度学习的芯片可视化设计缺陷检测方法与系统
申请号:CN202510456594
申请日期:2025-04-12
公开号:CN120298388A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及图像数据处理技术领域,提供了一种基于深度学习的芯片可视化设计缺陷检测方法及系统,其中,一种基于深度学习的芯片可视化设计缺陷检测方法包括:构建专用搜索空间和硬件性能评估模型;实施可微分结构搜索优化网络结构;实施混合精度量化优化模型存储和计算效率;执行多目标联合优化同时优化网络结构和位宽配置;应用知识蒸馏技术保持高检测精度。本发明通过联合优化网络结构和精度配置,检测速度显著提升,满足芯片生产线实时检测的需求;模型大小大幅减少,极大节省了存储空间和传输带宽,降低了对硬件资源的需求,降低了硬件成本,使用较低配置设备也能实现高效检测,提高了方法的普适性和经济性。
技术关键词
缺陷检测方法 芯片缺陷检测 专用搜索空间 知识蒸馏技术 缺陷特征提取 知识蒸馏方法 时间预测模型 注意力 教师 优化神经网络结构 学生 精度 图像数据处理技术 进化算法 硬件平台 阶段
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