一种九合一集成灌封模块

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一种九合一集成灌封模块
申请号:CN202510464726
申请日期:2025-04-15
公开号:CN120050842B
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及功率模块技术领域,特别涉及一种九合一集成灌封模块。所述九合一集成灌封模块包括壳体组件,芯片组件,以及灌封体。所述芯片组件包括基板,变频器单管,PTC单管,以及端子。所述上铜层分为第一变频器单元区,第二变频器单元区,以及PTC单元区。所述第一变频器单元区上内芯片配置三个变频器单管,每一个所述第二变频器单元区内芯片配置一个变频器单管,第一和第二变频器单元区组成六单元逆变部分,每一个所述PTC单元区内芯片配置一个PTC单管。将六颗变频器单管和三颗PTC单管,整合为单一模块,在单模块内构建完整的三相全桥逆变电路和PTC加热功能单元,实现电驱动与加热功能的一体化集成。
技术关键词
变频器单元 端子组件 单管 壳体组件 芯片组件 信号端子 三相全桥逆变电路 功率模块技术 限位台阶 基板 电驱动 波浪形 加热 陶瓷
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