金属腐蚀方法

本公开公开了一种金属腐蚀方法，属于半导体技术领域。该金属腐蚀方法，包括：获取器件的目标材料参数和目标结构参数；根据目标材料参数和目标结构参数，调配出腐蚀溶液；提供一腐蚀设备，将腐蚀溶液置入腐蚀设备内；将器件置入腐蚀溶液内，并启动腐蚀设备；实时监测腐蚀状态，并根据腐蚀状态实时调整腐蚀参数；停止腐蚀，并取出器件进行清洗。本公开实施例能够适用于微纳级别尺寸的半导体芯片加工。