一种基于混合建模的HEMT器件IV曲线拟合方法及系统

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正文
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一种基于混合建模的HEMT器件IV曲线拟合方法及系统
申请号:CN202510467722
申请日期:2025-04-15
公开号:CN120387415A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种基于混合建模的HEMT器件IV曲线拟合方法及系统,其中方法步骤包括:基于HEMT器件的物理机理,建立初始IV曲线解析模型,并通过初始IV曲线解析模型生成初始IV曲线;S2、将初始IV曲线与实验数据的误差项输入全连接神经网络,利用全连接神经网络对误差项进行非线性修正,生成修正系数;S3、将所述修正系数与所述初始IV曲线的物理参数结合,生成解析化修正IV公式;S4、将修正后的解析化修正IV公式封装为SPICE子电路模型,使其能够支持高频或功率电路的仿真,本发明基于混合建模的HEMT器件IV曲线拟合方法及系统,既能保留传统模型物理意义,又能通过神经网络动态修正复杂效应的混合建模方法,并最终生成可直接集成至SPICE的解析化IV方程。
技术关键词
曲线拟合方法 HEMT器件 功率电路 非线性 混合建模方法 误差 物理 神经网络结构 神经网络训练 封装模块 多参数 表达式 动态 数据 电热 方程
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