芯片测试方法、系统

本申请公开一种芯片测试方法、系统，所述芯片测试方法应用于芯片测试系统，所述芯片测试系统包括测试盒及通讯板，所述通讯板设有第一连接件，所述测试盒设有第二连接件，且处于上电状态；其中，所述芯片测试方法包括：在所述通讯板的第一连接件与所述测试盒的第二连接件连接后，收到第一连接确认信息；在接收所述第一连接确认信息后，根据预设地址表，向所述通讯板下发初始化命令；当接收到所述通讯板针对所述初始化命令反馈的确认响应信息时，控制所述测试盒执行初始化工作。本申请能够提升芯片测试工作的稳定性和可靠性，从而提升芯片测试效果。