一种面向集成电路制造的缺陷检测方法及系统

本申请提供一种面向集成电路制造的缺陷检测方法及系统。其中，在集成电路封装阶段，通过气动分选装置将封装后芯片分为满足预设物理特性阈值的第一类芯片与超出所述物理特性阈值的第二类芯片；对第二类芯片的表面进行扫描电镜成像，利用图像重建技术生成三维拓扑结构，通过对比参考型差异定位微米级颗粒缺陷区域；在分选过程中同步施加高频电信号激励，检测第二类芯片的阻抗响应，记录超出预设频域范围的异常信号序列；将微米级颗粒缺陷区域与异常信号序列进行时空关联匹配，满足预设耦合条件时判定为多层复合缺陷；动态调整气动分选装置的网孔径与振动频率参数。本申请提供的技术方案实现了对芯片多层复合缺陷的精准识别，显著提升缺陷拦截效率。