一种实现晶圆减薄划片一体加工的物料传送装置

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一种实现晶圆减薄划片一体加工的物料传送装置
申请号:CN202510470610
申请日期:2025-04-15
公开号:CN120511221A
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种实现晶圆减薄划片一体加工的物料传送装置,包括机械座、机械臂以及晶圆夹:两套机械臂对称分布于机械座的两侧;每套机械臂包括由下往上依次连接的一级二级机械臂以及末端伸缩臂,其中一级机械臂的内侧连接至机械座内的升降机构实现带动机械臂整体上下升降;二级机械臂、一级机械臂以及末端伸缩臂呈阶梯状的向外扩展;二级机械臂与一级机械臂之间通过旋转电机旋转相连;伸缩臂与二级伸缩臂之间设有旋转电机和伸缩电机实现伸缩臂的水平旋转以及水平伸缩,其伸缩臂的上表面设置用于固定放置晶圆的晶圆夹。本发明实现了晶圆制备工序减薄与划片两个平台循环工作间的晶圆快速传送与定位,实现减薄划片功能一体化集成与快速对接。
技术关键词
物料传送装置 晶圆夹 升降机构 伸缩电机 伸缩臂 旋转电机 丝杆 物料盘 安装机械臂 风琴防护罩 划片工序 壳体 螺母座 伺服电机驱动 工位 顶盖 气动吸盘
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