摘要
本发明属于集成电路技术领域,具体为一种应用于5G毫米波和卫星通信相控阵的射频前端组件。本发明的射频前端组件由键合了相控阵射频前端系统芯片的SIP封装构成,该组件包括:相控阵射频前端系统芯片、带有微带天线的陶瓷基板和带有波导短路面的金属外壳。本发明的相控阵射频前端组件具有小型化、高气密性、高性能的特点;本发明的射频前端组件中的金属外壳和陶瓷基板通过焊接进行连接,实现组件的气密性要求。
技术关键词
射频前端系统
射频前端组件
射频开关
相控阵
低噪声放大器
芯片组件
微带天线
功率放大器
波导转换结构
移相器
可变增益放大器
波导短路面
陶瓷基板
金属外壳
驱动放大器
高增益低功耗
发射信号功能
系统为您推荐了相关专利信息
自动检测装置
支撑轮组
机械臂
龙门架轨道
桁架系统
钛合金棒材
典型缺陷特征
多模态特征融合
电磁
基准
背向散射通信方法
非正交多址接入
隧道二极管
信号
节点