一种封装模组

本申请涉及芯片封装技术领域，公开了一种封装模组，包括：基板具有相对的第一表面和第二表面，基板中设有阵列排布的芯片通槽，芯片通槽内设有功能芯片；第一布线层设于第一表面上，包括至少一层第一金属布线，其中的第一目标金属布线与功能芯片电气连接；第二布线层设于第二表面上，包括至少一层第二金属布线，其中的第二目标金属布线与功能芯片电气连接；至少一个功能器件设于第一布线层内，与第一金属布线电气连接；和/或设于第二布线层内，与第二金属布线电气连接。其有益效果是，显著提升了封装模组的集成度，有效缩小了封装模组的封装尺寸，进而能够满足通信终端等设备的小型化要求。