一种温度控制方法及在线真空烧结炉

本发明涉及半导体芯片加工设备技术领域，提供一种温度控制方法及在线真空烧结炉，依工作流程设置第一预热区、第二预热区、焊接区和冷却区，所述第一预热区的进口端设置所述第一插板阀，所述第一预热区的出口端设置所述第二插板阀，所述第二预热区进口端设置所述第二插板阀，所述第二预热区出口端设置所述第三插板阀，所述焊接区出口端设置所述第三插板阀，所述焊接区的出口端设置所述第四插板阀，所述冷却区的进口端设置所述第四插板阀，所述冷却区的出口端设置所述第五插板阀，所述第一预热区、所述第二预热区和所述焊接区的下腔体内部设置下加热管，所述第一预热区、所述第二预热区和所述焊接区的上盖内部设置上加热管。提高了加热板的温度均匀性，提高了在线真空烧结炉的温度控制精度。