一种集成异质芯片组的扇出型双极化封装天线阵列

本发明涉及封装天线阵列领域，具体公开了一种集成异质芯片组的扇出型双极化封装天线阵列。该封装天线阵列包括从上到下设置的三个封装体，内部集成了双极化天线阵列、馈电网络以及嵌设于封装体内部的异质芯片组，本发明实现了双极化天线阵列与异质射频前端芯片组高密度扇出型集成，具有更低的传输损耗和更高的集成度，不仅可以有效减小系统体积和成本，且具有装配工艺简单、一致性高和易于实现阵列规模的任意扩展等特点，可作为标准模块应用于大规模相控阵系统。