一种基于玻璃基板的传感器封装结构及制造方法

本发明公开了一种基于玻璃基板的传感器封装结构及制造方法。该方法包括在玻璃基板的同一面上制作多个互联结构；将传感器芯片的电性焊盘朝下焊接在多个互联结构的线路层之上；其中，多个互联结构为相邻设置的多个互联结构；使用绝缘密封树脂将传感器芯片、线路层和金属柱完全包覆进行封装，封装后对绝缘密封树脂进行打磨减薄，露出金属柱；在金属柱的表面制作金属焊盘，并在金属焊盘上制作金属焊球，得到封装结构组；将封装结构组进行切割，得到单个封装结构。本发明缩短了传感器的互联路径，提高垂直互联密度，提升传感器的响应速度，同时解决封装体积大的问题，提升了生产效率，降低了制造成本。