一种基于二维材料线列探测成像系统的非均匀性校正方法

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一种基于二维材料线列探测成像系统的非均匀性校正方法
申请号:CN202510484000
申请日期:2025-04-17
公开号:CN120293307A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明是一种基于二维材料线列探测成像系统的非均匀性校正方法包括:步骤S1.根据光电流调整各通道的电压放大倍数;步骤S2.根据放大倍数采用差分方式消除被放大的暗电流;步骤S3.通过线列扫描并获取两点标定参数;步骤S4.将两点标定的校正参数修正探测器输出。使用两点校正的增益系数和偏置系数将每个探测器的原始输出电压校正。该方法通过在硬件层面对各探测器的增益和偏置进行调节,实现光电响应的一致性初步校正;随后在软件层面引入标定算法,对残余非均匀性误差进行精细补偿,从而有效提升系统成像的一致性与图像质量,显著改善传统方法在实际应用中的校正效果。
技术关键词
均匀性校正方法 探测成像系统 线列探测器 暗电流 二维材料 光电流 两点 电压 模数转换芯片 功率 数字电位器 标定算法 光信号 提升系统 参数 对比度
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