一种二维半导体材料集成微型LED的传感器芯片及其制备方法与应用

本发明公开了一种二维半导体材料集成微型LED的传感器芯片及其制备方法与应用，该传感器芯片为以微型LED为光源，以二维半导体材料为沟道，直接集成在微型LED的封装层表面；其中，二维半导体材料与微型LED间距＜1μm。具体制备方法包括以下步骤：（A）构筑微型LED光源；（B）将带隙与步骤（A）中微型LED发光波长匹配的二维半导体材料转移到微型LED封装层表面；（C）在二维半导体材料/微型LED表面构筑电极；（D）将电极/二维半导体材料/微型LED固定在管壳内；（E）通过引线键合管壳与电极。本发明设计的传感器芯片可在生物、环境、医疗等领域应用。